RF-star Offers Stardard Wireless RF Modules & Solutions, Customized RF HW & SW Solutions and OEM & ODM.
  • BLE5.3  SiliconLabs EFR32BG22 Module with Chip Antenna
  • BLE5.3  SiliconLabs EFR32BG22 Module with Chip Antenna
  • BLE5.3  SiliconLabs EFR32BG22 Module with Chip Antenna
  • BLE5.3  SiliconLabs EFR32BG22 Module with Chip Antenna

RF-BM-BG22C3 EFR32BG22 Bluetooth-модуль

RF-BM-BG22C3 — это сверхмалый модуль Bluetooth LE5.3, разработанный для разработки решений с необходимыми компактными размерами. Сверхнизкое энергопотребление продлевает срок службы батарейки типа «таблетка». Мощные ресурсы позволяют модулю использовать функции пеленгации Bluetooth. Начните разработку продукта с последовательного модуля RF-BM-BG22C3 EFR32BG22 BLE.

  • P/N:

    RF-BM-BG22C3
  • SoC:

    EFR32BG22C224F512GM32-C
  • Процессор:

    32-bit 76.8 MHz ARM® Cortex®-M33
  • Протоколы:

    Bluetooth 5.3 low energy, Bluetooth Direction Finding
  • Рабочая частота:

    2402 MHz ~ 2480 MHz
  • Упаковка (мм):

    8.0 × 8.0 × 2.0, half-hole, 1.27 pitch, 16-pin
  • Функции:

    AoA/AoD, Bluetooth Mesh Low Power Node, 2.4 GHz proprietary
  • GPIO:

    18
  • Максимум. Мощность TX:

    6 dBm
  • Диапазон передачи:

    50 m

RF-BM-BG22C3 — радиочастотный модуль на базе EFR32BG22C224F512GM32-C , одной из SoC семейства Gecko от Silicon Labs , с 32-битным ядром ARM® Cortex®  - M33 с максимальной рабочей частотой 76,8 МГц. Он включает в себя кристалл 38,4 МГц, согласование, согласование антенны, фильтр нижних частот и опцию антенны (чип- антенна или вывод ANT с полуотверстием). Что касается аппаратного обеспечения, оно поддерживает Bluetooth 5.3 Low Energy, узел малой мощности Bluetooth Mesh, пеленгацию AoA/AoD и собственные разработки, а также имеет ряд аналоговых и цифровых интерфейсов, таких как PRS, ADC, UART, SPI, I 2 C , ШИМ, ISO 7816, ИК-порт, I 2 S, EUART и PDM. Он отличается низким энергопотреблением, компактными размерами, большой длиной соединения и высокой надежностью. Встроенный усилитель мощности в чипе позволяет модулю достигать мощности передачи до 6 дБм. Пакет штемпелев с шагом 1,27 мм для простой сборки и экономичного проектирования печатных плат. Что касается прошивки, последовательный модуль Bluetooth можно предварительно запрограммировать с помощью протокола последовательной связи RF-star BLE5.0 для простого программирования.


EFR32BG22 Модуль BLE5.3 RF-BM-BG22C3

                                              - Протокол прозрачной передачи (мост ) -


· Несколько ролей:  мастер, слейв, мастер-слейв, Маяк

· Функция мультисоединения:  до 7 салонов и 1 мастер

· Стабильная прозрачная скорость передачи:  до 50 кБ/с.

· Скорость передачи данных:  1 Мбит/с, 2 Мбит/с

· Возможности:  OTA, аутентификация

· Расширенный пакет вещания

· Дальняя дальность

EFR32BG22 Модуль BLE5.2 RF-BM-BG22C2 Функции                   


Связанные ресурсы:
Модуль Bluetooth RFstar BG22A1 расширяет возможности индустрии BMS

Беспроводная SoC:

  • 32-битный процессор ARM®  Cortex® - M33, 76,8 МГц
  • Мощность передачи: от -28 дБм до +6 дБм
  • Чувствительность при 1 Мбит/с GFSK: -98,9 дБм
  • Память
    • 512 КБ флэш-памяти
    • 32 КБ ОЗУ
  • Скорость передачи данных: 1 Мбит/с, 2 Мбит/с


Поддерживаемый формат модуляции

  • (G)FSK с полностью настраиваемым формированием
  • ОКПСК ДССС
  • (Г)МСК


Поддержка протоколов

  • Bluetooth с низким энергопотреблением (Bluetooth 5.3)
  • Пеленгование с использованием угла прибытия (AoA) и угла вылета (AoD)
  • Сетчатый узел Bluetooth с низким энергопотреблением
  • Собственный

Потребление тока:

  • 3,02 мкА в спящем режиме
  • 57,82 мкА при цикле передачи 200 мс
  • 146,74 мкА при цикле подключения 20 мс

 

Рабочий диапазон:

  • Диапазон напряжения питания 2,2 В ~ 3,8 В (режим DCDC); 1,8 В ~ 3,8 В (режим байпаса)
  • Диапазон рабочих температур: -40 °C ~ +85 °C.

 

Богатая периферия:

  • 16-битный АЦП
  • 18 GPIO
  • прямой доступ к памяти
  • П ДМ
  • ПРС
  • ЕСАРТ
  • I²C
  • Р ТК
  • Сторожевой пес
  • UART/SPI/SmartCard (ISO 7816)/IrDA/I2S
Беспроводные модули BLE серии Silicon Labs EFR32BG22 Gecko
номер части RF-BM-BG22C3 RF-BM-BG22B1 RF-BM-BG22A3I RF-BM-BG22A3 RF-BM-BG22A1I RF-BM-BG22A1
Фото RF-BM-BG22C3 EFR32BG22 Модуль BLE RF-BM-BG22B1 EFR32BG22 Модуль BLE RF-BM-BG22A3I EFR32BG22 Модуль BLE RF-BM-BG22A3 EFR32BG22 Модуль BLE RF-BM-BG22A1I EFR32BG22 Модуль BLE RF-BM-BG22A1
IC ЭФР32БГ22К224Ф512ГМ32-С ЭФР32БГ22К112Ф352ГМ32-С ЭФР32БГ22К224Ф512ГМ32-С ЭФР32БГ22К224Ф512ГМ32-С ЭФР32БГ22К112Ф352ГМ32-С ЭФР32БГ22К112Ф352ГМ32-С
Основной 76,8 МГц ARM® Cortex®-M33 ARM® Cortex®-M33, 38,4 МГц 76,8 МГц ARM® Cortex®-M33 76,8 МГц ARM® Cortex®-M33 ARM® Cortex®-M33, 38,4 МГц ARM® Cortex®-M33, 38,4 МГц
Антенна Интерфейс чип/полуотверстие печатная плата IPEX/интерфейс с полуотверстием Интерфейс печатной платы/полуотверстия IPEX/интерфейс с полуотверстием Интерфейс печатной платы/полуотверстия
БАРАН 32 КБ 32 КБ 32 КБ 32 КБ 32 КБ 32 КБ
Вспышка 512 КБ 512 КБ 512 КБ 512 КБ 352 КБ 352 КБ
Протоколы BLE5.3, собственный BLE5.3, собственный BLE5.3, собственный BLE5.3, собственный BLE5.3, собственный BLE5.3, собственный
Источник питания 2,2 В ~ 3,8 В, рекомендуется до 3,3 В 2,2 В ~ 3,8 В, рекомендуется до 3,3 В 2,2 В ~ 3,8 В, рекомендуется до 3,3 В 2,2 В ~ 3,8 В, рекомендуется до 3,3 В 2,2 В ~ 3,8 В, рекомендуется до 3,3 В 2,2 В ~ 3,8 В, рекомендуется до 3,3 В
Частота 2,4 ГГц 2,4 ГГц 2,4 ГГц 2,4 ГГц 2,4 ГГц 2,4 ГГц
Макс. Мощность передачи +6 дБм 0 дБм +6 дБм +6 дБм 0 дБм 0 дБм
Получение чувствительности -106,7 дБм (GFSK 125 кбит/с) -98,9 дБм (GFSK 1 Мбит/с) -96,2 дБм (GFSK 2 Мбит/с) -98,9 дБм (GFSK 1 Мбит/с) -96,2 дБм (GFSK 2 Мбит/с) -106,7 дБм (GFSK 125 кбит/с) -98,9 дБм (GFSK 1 Мбит/с) -96,2 дБм (GFSK 2 Мбит/с) -106,7 дБм (GFSK 125 кбит/с) -98,9 дБм (GFSK 1 Мбит/с) -96,2 дБм (GFSK 2 Мбит/с) -98,9 дБм (GFSK 1 Мбит/с) -96,2 дБм (GFSK 2 Мбит/с) -98,9 дБм (GFSK 1 Мбит/с) -96,2 дБм (GFSK 2 Мбит/с)
GPIO 12 10 18 18 18 18
Рабочая температура -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +105 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
Температура хранения -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃
Диапазон передачи Чип-антенна 40 м @ 1M PHY 80 м @ LE CODE 80 м Внешняя антенна на печатной плате 150 м @ 1M PHY 280 м @ LE CODE 120 м @ 1M PHY 240 м @ КОД LE 200 м (внешняя антенна на печатной плате) 90 м при 1 м PHY
Размер (мм) 8 х 8 х 1,82 16,5 х 11,6 х 2,06 16,5 х 11,6 х 2,06 16,5 х 11,6 х 2,06 16,5 х 11,6 х 2,06 16,5 х 11,6 х 2,06
Упаковка Полуотверстие с шагом 1,27 мм Полуотверстие с шагом 1,27 мм Полуотверстие с шагом 1,27 мм Полуотверстие с шагом 1,27 мм Полуотверстие с шагом 1,27 мм Полуотверстие с шагом 1,27 мм
ОТА
Bluetooth-сетка ЛПН × ЛПН ЛПН × ×
Дальняя дистанция × × ×
Физический уровень 2 Мбит/с
AoA/AoD × × ×
Протокол UART Мастер-раб одновременно, Мастера-рабы Мастер-раб одновременно, Мастера-рабы Мастер-раб одновременно, Мастера-рабы Мастер-раб одновременно, Мастера-рабы Мастер-раб одновременно, Мастера-рабы Мастер-раб одновременно, Мастера-рабы
Функции Сверхмалые размеры, возможно использование с внешними антеннами Меньший размер, высокая рентабельность Подходит для сложных приложений. Поддержка AoA/AoD Подходит для сложных приложений Высокая рентабельность
Оставьте сообщение
Если вы заинтересованы в наших продуктах и ​​хотите узнать более подробную информацию, оставьте сообщение здесь, и мы ответим вам, как только сможем.

Оставьте сообщение

Оставьте сообщение
Если вы заинтересованы в наших продуктах и ​​хотите узнать более подробную информацию, оставьте сообщение здесь, и мы ответим вам, как только сможем.

Дом

Продукт

skype

whatsapp